coondoggie skriver "IBM og 3M dag sa de i fellesskap skal utvikle en ny linje av lim de håper vil la dem gjøre det mulig å bygge kommersielle mikroprosessorer består av lag på opptil 100 separate chips. Slike stabling ville tillate for høyere-drevne servere og mer avanserte forbrukerelektronikk programmer, uttalte selskapene. prosessorer kan være tettpakket med minne og nettverk, for eksempel til en "murstein" av silisium som ville skape en databrikke 1000 ganger raskere enn dagens raskeste mikroprosessor muliggjør kraftigere smarttelefoner, tablets, datamaskiner og gaming enheter. "
Les mer i denne historien på Slashdot.
Ingen kommentarer:
Legg inn en kommentar